|
전기공학자들이 하지만 실제 반도체를 제조하는 일들은 화학공학자의 역할이 크다.
반도체 공정에는 코팅공정[ ~ CVD(Chemical Vaporized Deposition), ~ Sputtering, ~ Thermal Evaporation, ~ Sol-Gel Spin Coating ] 에칭공정 [~ Stepper, ~ RIE (Reactive Ion Etching) ]과 같은 수
|
|
|
전기로속에서 불순물입자를 웨이퍼 내부로 확산시켜 주 입하는 DIFFUSION(확산) 공정에 의해서도 이루어짐.
▣ 제12단계 : 화학 기상 증착 (Chemical Vapor Deposition)
GAS간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착(蒸着)하여 절연막이나
|
|
|
Chemistry and Physics
․Plasma assisted processing에서 에너지종은 전기장으로부터 에너지를 얻은 자유전자이고, 이는 이온보다 빠르고 질량차이 때문에 원자나 분자로부터 열적으로 격리되는데 이는 plasma 형성 및 유지에 중요하다.
․그러한
|
|
|
etching), 설퍼프린트법>
·마이크로(현미경) 조직시험 : 10배 이상의 배율의 현미경으로 확대하여 검사하는 것 (1,500∼40,000배까지 확대)
1-18. 금속의 조직 검사에 쓰이는 여러 가지 부식제(etching solution) 에는 어떠한 것이 있는가.
·산, 알칼리,
|
|
|
전기 신호에 동조하여 텔레비전의 브라운관 위의 주사선의 휘도를 변조시켜 상을 만든다. 전자선 다발로 조사된 시료면에서 발생하는 전자는 시료의 모양이나 구성 물질 등으로 변화하는 원리를 이용한다.
6.참고 문헌
-재료공학기초실험1-영
|
|
|
금속재료-홍영환 외3 (기전사)
-세라믹실험 한국세라믹학회 교육위원회, 기계재료-위을복 저(삼성북스)
-www.meisterlab.co.kr 1. etching이란 무엇인가?
2. 광학현미경의 이론
3. 실험결과
4. 토의사항 및 문제
5. 논의 및 고찰
6.참고 문헌
|
|
|
전기 도금 : 표면이 금속과 되어 통전이 되므로 전해에 의한 광택 니켈 도금 or 황산동 도금으로 마무리.
*ABS 수지로 적용할 수 있는 분야 및 제품
ABS 수지는 인장 강도, 굽힘 강도, 강성, (충격)경도 등 기계적 성질이 전반적으로 균형이 잡혀 있
|
|
|
화학약품과 Gas에 대하여 MSDS Data를 확보하고 약품반입부터 사용, 처리과정까지의 Life Cycle Assesment (LCA)의 개념에서 총괄적으로 관리해야 하며 사용하는 Water과 에너지 사용량을 최소화시키는 방향으로 추진하여야 한다. 이울러 국내 반도체 업
|
|
|
etching)이라고 하는 적당한 화학 시약을 이용한 표면 처리에 의해 관찰된다. 단성 결정립의 화학적인 반응은 결정학적 방위에 따라 차이가 있다. 따라서 다결정 시편에서 식각의 특성은 결정립마다 다르다. 또한 식각에 의해 작은 홈(groove)들이
|
|
|
Etching)공정
11. 이온주입(Ion Implantation)공정
12. 화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)공정
13. 금속배선(Metallization)공정
14. 웨이퍼 자동선별(EDS Test)
15. 웨이퍼 절단(Sawing)
16. 칩 집착(Die Bonding)
17. 금속연결(Wire Bonding)
18. 성
|
|
메뉴펼치기
